Описание
Набор трафаретов для пайки BGA для A11 A10 A9 A8 процессор посадки припоя переделки с магнитной позиционирования платформы
Раскройте все аспекты товара "Набор трафаретов для пайки BGA для A11 A10 A9 A8 процессор посадки припоя переделки с магнитной позиционирования платформы": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Набор трафаретов для пайки BGA для A11 A10 A9 A8 процессор посадки припоя переделки с магнитной позиционирования платформы" прямо сейчас!
Характеристики
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Type
- CPU BGA Reballing Stencil Plant Tin Kit Set
- Application
- For iPhone CPU A11 A10 A9 A8
Комплементарные товары
